La compañía china presentó un nuevo principio de escalado de chips y anunció que sus procesadores de alta gama alcanzarán una densidad de transistores equivalente a procesos de 1,4 nanómetros para 2030.
Huawei anunció el lunes que sus chips de alta gama alcanzarán una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1,4 nanómetros en cinco años. El anuncio se realizó en un simposio sobre semiconductores celebrado en Shanghái.
En la industria de semiconductores, el tamaño del elemento más pequeño dentro de un chip se mide en nanómetros y se utiliza como referencia para comparar generaciones de productos. Actualmente, los chips en uso comercial son de 2 o 5 nanómetros. La taiwanesa TSMC, mayor productora mundial de chips avanzados, utiliza tecnología de 2 nm y prevé introducir un proceso de 1,4 nm para producción en masa en 2028.
Huawei no proporcionó datos de rendimiento independientes. Estados Unidos incluyó a Huawei en una lista negra comercial en 2019, lo que restringió su acceso a tecnologías de origen estadounidense, incluyendo chips, software y herramientas de litografía avanzadas.
La compañía presentó un nuevo principio denominado Ley de Escalado de Tau, que se centra en reducir el tiempo de desplazamiento de señales y datos dentro de los chips y sistemas informáticos. Según Huawei, si tiene éxito, podría mejorar el rendimiento y la densidad de los chips sin depender exclusivamente de la reducción del tamaño de los transistores.
Huawei afirmó que sus chips Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para finales de 2025, serán los primeros en utilizar una arquitectura relacionada llamada LogicFolding, que acortaría el cableado interno y mejoraría el rendimiento. La empresa indicó que en los últimos seis años ha diseñado y fabricado en serie 381 chips basados en la Ley de Escalado de Tau para su uso en teléfonos inteligentes y computación con inteligencia artificial.
He Hui, director de investigación de semiconductores de Omdia, señaló que la propuesta de Huawei consiste en pasar del escalado tradicional basado en nodos al escalado de la eficiencia a nivel de sistema, enfocándose en acortar las interconexiones, reducir la latencia y mejorar el movimiento de datos dentro del chip.
Tras las restricciones impuestas por Estados Unidos en 2019, Huawei entró en un modo de supervivencia extremo. Un proyecto secreto de chips liderado por He Tingbo, presidente del negocio de semiconductores de Huawei y director de su Comité Científico, se convirtió en el eje central de su estrategia. La empresa lanzó en 2023 su serie de smartphones Mate 60 con capacidad 5G, equipados con un sistema en chip producido por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) utilizando tecnología de 7 nm.